COG 与 COB：LCD 模组结构到底怎么选

字符和图形 LCD 模组做的事都一样：驱动像素。COG 与 COB 的区别只有一个——驱动 IC 放在哪。就这一个决定，会影响模组厚度、边框宽度、开模成本和你的结构件要留多少空间。

COB（chip-on-board）是把驱动 IC 直接固晶在 PCB 上，用金线或铝线焊线，再滴胶封住。LCD 玻璃架在 PCB 之上，通过板子走线连接。因为走线在 PCB 上，玻璃本身很简单——这也是 COB 起订与开模成本通常更低的原因。

COG（chip-on-glass）是把 IC 直接绑定在玻璃的 ITO 走线上，FPC 直接接玻璃，屏下面完全没有 PCB。少掉这一层，模组就能做得很薄，边框也能收得很窄。

厚度和边框，COG 占优。COB 要背一块 PCB 加封胶的 IC，整体通常厚一到两毫米，边框还要让出板子的外形。如果你的产品是窄边框，或者要做齐平的前面板，这个差别直接决定结构方案。

成本取决于尺寸，而不是技术本身。三英寸以内的小屏，COG 往往更便宜：省掉 PCB、省掉板级连接器、少几道装配。玻璃面积一大，ITO 走线成本跟着涨，COB 就反超——所以绝大多数字符模块和大尺寸单色屏都是 COB。

机械强度，COB 更扛。PCB 给模组刚性，拿取、打螺丝、反复插拔都不容易出问题。COG 是裸边玻璃，需要外壳支撑，产线上也不能让它受力弯折。没有哪种结构「天然更可靠」，可靠性取决于你怎么装它。

我们的选择逻辑：三英寸以内、要窄边框、要贴在盖板后面齐平——选 COG。字符模块、大尺寸单色屏、成本敏感且结构有余量——选 COB。如果后面要做光学全贴合加触摸，COG 表面更平整，贴合更好做。

两种结构我们在同一工厂、用同一批玻璃生产。把图纸和年用量发过来——这两个数一摆上桌，答案通常就很清楚了。